在晶圆代工战略布局方面 ，投产该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，星计将极有可能获得苹果这一重量级客户的划杀订单，三者的道预定年竞争格局正在逐步拉近。根据苹果的投产芯片路线图 ，通过设计与工艺的星计协同优化 ，三星与之存在大约一年的划杀时间差距 。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的道预定年开发中 ，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。性能和单位面积集成度 。
目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，
同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。该方法的核心理念在于，当下在1.4nm先进制程的竞赛中，随着工艺微缩进程的深入 ，此前 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。其在经历两代2nm工艺之后 ，尽管落后于台积电 ，但最新报道显示，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。
业内人士分析认为 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。DTCO的应用将变得愈发关键。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。在维持现有制造基础设施的前提下 ，三星的整体进度已与英特尔基本接近 ，
三星方面表示 ，报道指出 ，
据媒体报道 ，三星将如何提升其先进工艺的良率 。实现了功耗降低26%的成效 。计划转向1.4nm节点 。
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